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Expertenseminar „Oberflächlich – Tiefgründig“

: V-Research


V-Research – das Kompetenzzentrum für industrielle Forschung und Entwicklung – veranstaltet am Donnerstag, den 07. Mai 2015 in Gebhardsberg bei Bregenz das Expertenseminar „Oberflächlich – Tiefgründig“. Im Fokus stehen Optimierungspotenziale von tribologisch beanspruchten Oberflächen.

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Wie sich zwei Bauteile gegeneinander bewegen lassen, wird maßgeblich von der Wechselwirkung an ihrer Oberfläche bestimmt, denn je nach Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Material oder Rauheit treten eine Fülle von unterschiedlichen Prozessen in Kraft. Diese gilt es zu verstehen, um optimale Gleit- und Verschleißeigenschaften zu erzielen. Dem Konstrukteur oder F&E-Ingenieur stellen sich in diesem Zusammenhang eine Vielzahl von Fragen: Wie muss die Oberfläche beschaffen sein, damit die geforderte Funktionalität bestmöglich erfüllt wird? Wie hängt das Verschleißverhalten mit den Oberflächeneigenschaften zusammen? Welche Rauheiten sind notwendig und wie kann man die Rauheit bzw. Topographie charakterisieren? Kann ich durch gezielte Beeinflussung von chemischen Wechselwirkungen wie z. B. durch das Bilden von Transfer- oder Reaktionsschichten die Reibeigenschaften positiv beeinflussen?

Oberflächlich – Tiefgründig

Das Expertenseminar „Oberflächlich – Tiefgründig“ liefert Antworten von ausgewählten Experten aus der Industrie und Wissenschaft. Die Teilnehmer des Seminars erfahren mehr über die wichtigsten Einflussfaktoren sowie Charakterisierungsmöglichkeiten von tribologischen Oberflächen und lernen Neues über die spezifischen Eigenschaften von Oberflächen verschiedener Werkstoffe, Oberflächenbehandlungen und Beschichtungen (Metalle & Kunststoffe). In den Pausen und beim Meet2Talk bleibt Zeit für einen Erfahrungsaustausch zwischen den Teilnehmern und den Vortragenden.
„V-Research realisiert seit über zehn Jahren für ihre Auftraggeber signifikante Produktwertsteigerungen durch die Berücksichtigung der tribologischen Wirkprinzipien“, so Dr. Vaheh Khachatouri, Geschäftsführer V-Research.


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